기본 정보
- 발주기관
- 한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소
- 공고일
- 2025-12-31 14:10
- 마감일
- 2026-01-12 10:00
- 공고유형
- 입찰공고
금액 정보
- 추정가격
- 1,700,000,000원
- 기초금액
- -
알비서 AI 요약
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AI 분석 리포트
📌 【사업 개요】
- 주요 사업 정보
◦ 지원 가능한 업종코드 명시 (예: 토목건축공사업 B111)- 기초금액(VAT 포함): 1,870,000,000원 (추정가격: 1,700,000,000원, 부가세: 170,000,000원)
- 공사 기간: 2026년 09월 31일 까지 (착공일 명시되지 않음)
◦ 현장 위치 및 목적 - 공사 현장의 정밀 위치: 정보 없음
- 해당 공사의 핵심 추진 목적 및 기대 효과: 한국폴리텍대학반도체융합지소 반도체소재부품장비실장평가센터 공사
📌 【입찰 및 현설 내용】
- 입찰 진행 방식
◦ 계약 및 낙찰 방식- 입찰 방식: 확인 필요
- 낙찰자 결정 방법: 확인 필요
- 투찰 하한율 및 적격심사 적용 기준: 확인 필요
◦ 현장설명회 정보 (⚠️ 필수) - 현장설명회 일시: 정보 없음
- 현장설명회 장소: 정보 없음
- 현장설명회 참석 의무 여부: 확인 필요
📌 【시공 요약 및 규모】
- 공사 규모 및 물량 상세
◦ 주요 시공 물량 발췌 (3단계 대시 필수 활용)- 연면적: 42,765.20m²
- 클린룸 면적: 9,582.39m² + 441.57m² = 10,023.96m²
- 일반구역 면적: 23,544.05m² + 441.57m² = 23,985.62m²
- 클린룸 비율: 22.41% + 1.03% = 23.44%
- 일반구역 비율: 52.14% + 10.4% = 53.18%
📌 【입찰 자격 및 지역 제한】
- 입찰 참가 자격
◦ 지역 제한 및 소재지 조건- 본점 소재지 범위: 정보 없음
◦ 면허 및 시공능력 - 필수 업종코드: 4212
- 본점 소재지 범위: 정보 없음
📌 【공동수급 및 참여 조건】
- 컨소시엄 구성 가이드
◦ 공동수급 허용 방식- 공동이행, 분담이행 방식 가능 여부: 확인 필요
◦ 지역업체 참여 비율 - 지역업체 의무 참여 비율: 확인 필요
- 공동이행, 분담이행 방식 가능 여부: 확인 필요
📌 【주요 공정 및 시방 내용】
- 시공 가이드라인
◦ 주요 공정별 프로세스- 토목, 건축, 전기, 소방 등 공종별 선후 관계 분석: 정보 없음
◦ 품질 및 검사 기준 - 품질관리자 배치 기준 및 주요 시험/측정 항목: 정보 없음
- 토목, 건축, 전기, 소방 등 공종별 선후 관계 분석: 정보 없음
📌 【필수 제출 서류】
- 입찰 및 계약 제출 리스트 (체크리스트 형식)
◦ 제출서류- 입찰참가신청서 및 면허/사업자등록증 사본
- 시공실적증명서 및 신용평가등급확인서
- 현장대리인 선임계 및 기술자 자격증 사본
- 안전/환경/품질 관리계획서
📌 【수주 포인트 및 리스크】
- 전략적 분석 결과
◦ 수주 핵심 전략- 지역 가점 확보 방안 및 유사 실적 인정 범위 활용: 정보 없음
◦ ⛔ 핵심 리스크 - 현장 여건(지하수, 암반 등)에 따른 공기 연장 가능성: 정보 없음
- 원자재 가격 변동에 따른 채산성 하락 및 지체상금 리스크: 정보 없음
- 지역 가점 확보 방안 및 유사 실적 인정 범위 활용: 정보 없음
📌 【참고 사항】
- 발주처 및 기술 문의 정보 📞
◦ 사업/기술 관련 담당 부서- 담당 부서명: 정보 없음
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기술 문의 연락처: (031-650-7227), mail: yiy@kopo.ac.kr
◦ 계약/입찰 관련 담당 부서 - 계약 담당 부서명: 정보 없음
- 공고문 하단에 명시된 행정 문의처 정보: 정보 없음
- 최종 검토 및 유의 사항
◦ 정정 공고 확인: 투찰 전 반드시 나라장터 ‘정정공고’ 유무 재확인
◦ 현장 확인 당부: 설계도서(도면, 내역서)와 실제 현장 일치 여부 확인
경쟁도: 중간
#공사
#건축
#지역
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✅ 리스크 낮음
(위험도 점수: 측정중점)중
장비서
Pro
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상세 정보
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4-3.건축공사 - 내장판넬공사 시방서.pdf 첨부
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4-2.건축공사 - 시방서.pdf 첨부
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4-4.건축공사 - 덕트 공사 시방서.pdf 첨부
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3-3.건축공사_참고 도면.dwg 첨부
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3-1.건축공사- 건축도면.pdf 첨부
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3-2.건축공사- 토목도면.pdf 첨부
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4-1.건축공사 - 설계설명서.pdf 첨부
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4-2.건축공사 - 시방서.pdf 첨부
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3-1.건축공사- 건축도면.pdf 첨부
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3-2.건축공사- 토목도면.pdf 첨부
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4-1.건축공사 - 설계설명서.pdf 첨부
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1.입찰공고문(안성 반도체 장비 소재부품 테스트베드 구축사업 건축공사).pdf 공고문
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2.건축공사_입찰_내역서.pdf 규격서
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